【資料圖】
來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
據(jù)“中國(guó)光谷”公眾號(hào)消息，近期，華工科技制造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國(guó)第一。
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（圖源：中國(guó)光谷）
據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，他的團(tuán)隊(duì)自去年起便對(duì)半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)，展開微納米級(jí)激光加工的迭代升級(jí)、攻堅(jiān)突破。經(jīng)過(guò)一年努力，半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級(jí)，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。
目前，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領(lǐng)先水平的第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，計(jì)劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時(shí)也正在開發(fā)我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。
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